要了解语音识别模块的工作原理，首先要了解什么是芯片，什么是模组，芯片和模的区别有哪些?下面小编将带你详细了解语音芯片和语音芯片模块以及语音芯片模块的工作原理。
什么是语音芯片
芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC
芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
而语音芯片是将语音信号通过采样转化为数字，存储在IC的ROM中，再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号。
语音芯片的输出方式分为两大类，一种是PWM输出方式，一种是DAC输出方式，PWM输出音量不可连续可调，不能接普通功放，目前市面上大多数语音芯片是PWM输出方式。另外一种是DAC经内部EQ放大，该语音芯片声音连续可调，可数字控制调节，可外接功放。
普通语音芯片放音功能实质上是一个DAC过程，而ADC过程资料是由电脑完成，其中包括对语音信号的采样、压缩、EQ等处理。
录音芯片包括ADC和DAC两个过程，都是由芯片本身完成的，包括语音数据的采集、分析、压缩、存储、播放等步骤。
什么是语音芯片模块?
语音芯片模块就是在语音芯片的基础上与外围电路(如存储器、功放、控制接口等)集成的功能模块，实现语音的存储、识别、合成及播放。其核心组件包括：主控芯片、存储单元、音频处理单元、控制接口。
语音芯片模块的工作原理是什么?
语音芯片模块的硬件组成围绕着 “语音信号的采集、处理、输出”
链路设计，主要包括：音频输入接口、模数转换器、数字信号处理器DSP或微控制器MCU、存储器、外围接口。
通过麦克风采集声波然后ADC把声波处理成数字信号，通过带通滤波去除高频噪声和低频干扰(如环境噪声、电流声)。识别是否存在有效语音信号，过滤静音段，减少无效计算，对语音信号进行分帧、加窗处理，提取梅尔频率倒谱系数(MFCC)、线性预测系数(LPC)等特征参数，压缩语音信息维度。将提取的特征与芯片内置的语音模型(如隐马尔可夫模型
HMM、深度神经网络 DNN)对比，识别语音内容(如关键词、指令)。接收需要合成的文本(如来自主控芯片的指令)，解析语法和语义(如多音字、语气词处理)。
以WTK6900系列的语音识别模块为例，就可以实现AI智能语音控制功能，广泛应用在智能家居上。
以上就是关于“语音识别模块的工作原理是什么?”的全部内容了，如果还有更多疑问可以与我们的工程师联系。