语音控制芯片在行业内容的术语是语音识别芯片或离线语音芯片，主要是负责通过识别用户的声音，然后发送信号给主控MCU，从而完成语音控制的一颗语音控制芯片，那么在语音控制芯片中SOP8是什么意思呢?
芯片有哪些封装形式?
封装形式其实就是芯片与外部电路沟通的方式，不同的封装决定了芯片的尺寸、散热、成本以及性能。而SOP8就是封装形式的一种SOP代表封装形式而8代表有8个脚。如果是Sop6则代表这个芯片有6个引脚。
语音控制芯片有哪些封装形式
不同的芯片因为空间需求或者功能又或者散热需求，往往会有不同封装形式，下面以唯创知音的WTK6900系列语音芯片和WT2606A来给大家举例说明。
WT2606A是一款支持在线AI对话的交互语音芯片，抗噪能力强，支持打断和支持多轮对话，最高支持128M的内部储存，这款芯片采用的QFN40的封装形式。
WTK6900FC是一款离线语音芯片，最高支持64M的内部存储，采用的SSOP24的封装形式。
WTK6900HC也是离线语音芯片，最高支持32内部储存，但是这款芯片不一样支持多种封装形式 分别有SOP16/SSOP24/QFN32。
WTK6900L是一款比较基础的离线语音芯片，支持50条离线指令，最高支持8m的内部存储，采用的封装形式是SOP8.
WTK6900P是入门班的离线语音芯片，支持20条离线指令，最高支持4m的内部储存，有两种封装形式ESOP8/SOP16.
看完以上的芯片封装举例你就会发现，功能越强功能越丰富的芯片引脚就越多，因为需要通过更多的引脚来实现更多的功能，芯片是把高度集成的电路封装到一个小盒子里面，功能越丰富电路集成度越高需要用到的引脚也越多。简单来说：芯片需要
“对外说多少话、传多少数据、耗多少电”，就决定了它需要 “多少根线(引脚)” 来实现。
而ESOP/QFN/SOP这几种封装有什么区别呢
SOP：引脚外露且有弯折，引线较长(通常 2~3mm)，寄生电感 / 电容较大(约
10~20nH/1~2pF)，高频性能差，仅适合低频信号(如≤100MHz 的 UART、SPI 接口)成本低。
ESOP：引脚结构与 SOP 一致，引线长度略短(因封装缩小)，但寄生参数仍与 SOP
接近，高频性能无本质提升，仅比 SOP 稍优成本比sop略高。
QFN：无外露引脚，信号从芯片裸片直接通过底部焊盘引出，引线极短(≤0.5mm)，寄生参数极小(约
1~5nH/0.5~1pF)，高频性能优异，适合 WiFi、蓝牙、射频(RF)等高频芯片(如 AI交互芯片 WT2606A就采用 QFN32
封装)封装成本偏高。
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